“超级芯片令人期待”

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被称为“中东硅谷”的以色列高科技发达，芯片产业和半导体技术特别引人注目，每年的出口额占以色列总出口额的20%以上。 现在，以色列小型，开发了比以前快100倍的超级芯片，期待着将来。

报告显示，以色列希伯来大学物理学家乌里埃尔·利比及其研究小组一直致力于开发新的芯片技术，经过三年多的不懈努力，研究人员日前终于取得了结果。 他们利用“金属-氧化物-氮化物-氧化物-硅”结构( monos )开发了新的集成光子电路制造技术。 由此，微芯片可以采用闪存技术，可以使磁头更小、运行速度更快的光子芯片成为现实，其运算频率可以达到太赫兹量水平，使与计算机相关联的光通信设备的运行速度为11

太赫兹( thz )是频率单位之一。 太赫兹波包括频率为0.1thz—10thz的电磁波，是位于微波和红外光频带之间的电磁频谱。 与太赫兹波段两侧的红外和微波技术的迅速发展相比，对太赫兹波段的认识有限，形成了所谓的太赫兹间隙。 太赫兹波具有透射性，能量比x射线少。 这是因为不会对人体组织和dna造成损伤。 近年来，太赫兹技术成为备受瞩目的科技交叉前沿行业，微芯片行业也有潜力。

通常，光通信包括将所有运用光作为新闻载体，经由光缆进行传输的技术。 例如，互联网、电子邮件、邮件、电话、云、数据中心等属于光通信的范畴。 光通信速度非常快，但在微芯片中光通信变得不可靠，难以大量重复和扩展。 具体来说，有两大技术难题阻碍太赫兹微芯片的开发和制造。 一个是芯片本身过热，另一个是没有可扩展性。 科学家认为，光子器件的超高精度和可重复制造是成功集成光子芯片的重要技术保障。

利维的科学研究小组正是在这两个难题上取得了突破。 他们巧妙地绕开了目前光子器件的微纳加工精度低、重复性和扩展性差的技术课题，将闪存技术引入硅基光子器件加工，成功地制造了可靠、可重复的光子器件。 这一举措对未来集成光子芯片的诞生具有重要的前瞻性和开拓性，有望引起核心产业的革命。 解体表明，这一发现有助于填补太赫兹的差距，创造新的、更强大的无线设备，使芯片能够比现在更高速地传输数据，是足以改变芯片高新技术行业的游戏规则的技术。

事实上，从电子通信到光通信的转移对芯片制造商很有魅力。 这是因为在消除技术壁垒后，光通信可以显着提高芯片的运算速度，大幅度降低功耗。 人们期待着比以前快100倍的太赫兹级微芯片早日问世，给人类带来更好的利益。 (黄培昭)